股票融资风险 腾景科技(688195.SH)：暂未涉及玻璃基板芯片封装领域
发布日期：2024-07-27 13:18 点击次数：155
久旱逢甘霖，各家公募QDII外汇额度小幅扩容后，第一时间“拨款”到了美股ETF。
格隆汇5月29日丨腾景科技(688195.SH)在投资者互动平台表示，公司暂未涉及玻璃基板芯片封装领域。在光通信领域股票融资风险，公司与全球主要的光模块厂商建立了合作关系，终端应用于电信网络、数据中心等信息网络基础设施中。
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